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特殊的集成晶体封装基础入门资料

来源：http://konuaer.net 作者：康华尔电子 2019年07月31

越是了解水晶石英装置越能发现其神奇之处,石英晶体谐振器可以分为很多种类型,但很少人知道有一种比较特殊的集成晶体,Maxim现在为选择的独立实时时钟(RTC)提供集成晶体封装选项.这种新型封装将串行接口(I²C,3线或SPI)RTC器件和兼容的32.768kHz石英晶体组合到一个16引脚SO中.

以下是有关新的集成晶体封装选项的一些常见问题.

这个包中有哪些实时时钟?
与此包选项可用计时装置DS1337,DS1338,DS1339,DS1340,DS1374,DS3231,DS3232,和DS3234.将来还将提供其他设备.提供此封装选项的某些部件的部件号后缀为C.例如,DS1337C指定器件DS1337位于集成晶体封装中.DS3231,DS3232,DS3234和DS32X35不在此命名约定范围内,因为它们仅在集成晶体封装中提供.因此,不需要包装指示器.
Maxim Parts使用此套件吗?
该集成晶体SO为DS32KHZS提供了新的封装选项,DS32KHZS是一款32.768kHz温度补偿晶振(TCXO).
包装的尺寸是多少?
该封装是标准的300密耳宽,16引脚或20引脚SO.16引脚封装的尺寸为400密耳x300密耳x100密耳.20引脚封装的尺寸为500密耳x300密耳x100密耳.可以下载技术图纸.
计时准确性有所改善吗?
由于寄生电容减小,PCB污染物泄漏减少以及32.768K负载电容合适,因此精度可能会有微小的改进.器件数据手册规定了标称VCC和室温(25°C)下的预期晶体精度.
新包装是否会增加成本而不是使用离散组件?
集成晶体封装的总解决方案成本应等于分立元件(晶体和RTC)的成本.
有特殊处理问题吗?
该包装包含音叉晶振.可以使用取放设备,但应采取预防措施以确保避免过度冲击.应避免超声波清洁.对湿度敏感的包装在出厂时是干式包装的.必须遵守包装标签上列出的操作说明,以防止在回流过程中损坏.有关湿度敏感设备(MSD)的分类.
是否有任何PC板布局指南?
除非在封装和信号线之间放置接地层,否则建议在封装下没有信号走线.所有NC(无连接)引脚必须接地.
该包装的焊料回流是否有特殊要求?
RoHS晶振封装可使用符合JEDECJ-STD-020的回流曲线进行回流焊.
包裹可以通过回流多少次?
回流焊接限制为两次(最大).
封装是否符合RoHS标准或无铅(无铅)?
该Quartz Crystal封装已被认定为符合RoHS5/6标准的部件,可以免除压电设备中的铅.有关详细信息,请参阅我们的无铅信息页面.具有无铅豁免的封装在部件号中带有”＃”.

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此文关键字：集成晶体封装晶振基础资料兼容32.768K晶体

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