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台湾hosonic原装正品,HCX-3SB贴片晶振,3225mm晶体谐振器

编号：20426392
频率：10.0~54.0MHZ
尺寸：3.2*2.5mm

台湾hosonic原装正品,HCX-3SB贴片晶振,3225mm晶体谐振器,非常紧凑轻薄(3.2*2.5*0.75mmMAX)频率范围10.0MHZ~54.0MHZ.合适的应用程序包括电信设备、短程无线电模块,陷落、DSCPDA和Mobliephone.良好的耐热性和耐冲击性.无...

台湾hosonic原装正品,HCX-3SB贴片晶振,3225mm晶体谐振器,非常紧凑轻薄(3.2 * 2.5 * 0.75mm MAX)频率范围10.0MHZ~54.0MHZ.合适的应用程序包括电信设备、短程无线电模块,陷落、DSC PDA和Mobliephone.良好的耐热性和耐冲击性.无铅的产品.这些能满足使用无铅焊料回流分析的要求.

我们的产品工作作为客户的一个健康的心脏,因此我们投资建立一个团队为我们做出的每一个产品和基础设施的能力.

凡事建立平台有机学习鼓励和激励跨职能团队合作,为更好的环境和产品精益求精.

1979年设立登记资本额新台币200万元

1993年杭州鸿星电子有限公司设立

1999年珠海鸿康电子有限公司设立

开发SMD石英晶振及石英振荡器

2007年开发2016mm石英晶振和石英振荡器

产品的温度特性：

产品的温度特性是指产品在不同温度下的电性能变化情况,优良产品的温度特性呈光滑的三次曲线（AT切）或二次曲线（BT切）,与理论曲线非常相似.主要影响因素是芯片的切型与切割角度,在石英芯片这一节中已有相关介绍,另外芯片加工过程的平面度（高频）和修边情况（低频）也会影响产品的温度特性.制程中芯片污染,电极偏位等也会对产品的温度特性造成影响.

产品的可靠性（信赖性）：

产品的可靠性可以通俗的理解为：产品生产完成后,不会因常规的搬运,储存而使其性能受影响,不会因客户的焊接,清洗和封装等各种使用条件而影响性能.产品的可靠性可以通过各种可靠性试验来衡量.

1.芯片清洗：
目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好.

2.蒸镀(被银):

用真空镀膜原理在洁净的石英芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围.

3.上架点胶:

将镀上银（金）电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号.

4.微调:

使用真空镀膜原理,将银(金)镀在芯片表面的银(金)电极上,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(插脚类产品产品较常使用)

使用Ar离子轰击芯片表面的金(银)电极,将多余的金(银)原子蚀刻下来,达到微调晶体谐振器的频率达到规定要求.(较适合小型化SMD产品使用)

我们的产品工作作为客户的一个健康的心脏,因此我们投资建立一个团队为我们做出的每一个产品和基础设施的能力.

凡事建立平台有机学习鼓励和激励跨职能团队合作,为更好的环境和产品精益求精.

工作方针

供货商管理: 伙伴关系、持续改善、创造双赢

产品开发: 挑战技术瓶颈、为量产化设计、掌握先发优势

生产管理: 优化产销模式、科学化及人性化的管理

制程管制: 稳定第一、及时有效侦测、快速反应与处置

文件管理: 提供全公司一致的信息、做与写一致

变更管理: 一切以数据及客观判断风险、没有走后门的变更

异常处理: 找出所有潜在的不良品、有效的围堵与预防再发生

鸿星声明：不采购,不使用来自冲突地区的矿产金属（金、钽、锡、钨)

深圳市康华尔电子有限公司
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