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石英晶体振荡器
- 编号：9610184
- 频率：12.288~52.0MHZ
- 尺寸：2.0*1.6mm
DSA211SDN贴片晶振,VC-TCXO振荡器,KDS小尺寸晶振
DSA211SDN贴片晶振,VC-TCXO振荡器,KDS小尺寸晶振,频率范围12.288MHz~52.0MHz,小型SMD封装2.0*1.6*0.63mm,低电压1.68V~3.5V,频率温度稳定值1.510-6,主要用于携带电话,GPS,GMS,其他无线通信设备中.小尺寸的贴片石英晶振...
DSA211SDN贴片晶振,VC-TCXO振荡器,KDS小尺寸晶振,频率范围12.288MHz~52.0MHz,小型SMD封装2.0*1.6*0.63mm,低电压1.68V~3.5V,频率温度稳定值±1.5×10-6,主要用于携带电话,GPS,GMS,其他无线通信设备中.小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻石英晶片技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理.
大真空提供有远见的解决方案通过开发和生产各种水晶设备,满足多元化的市场需求.大真空也开发了一套系统,可以使来自不同部门的专家跨职能协作和合作,所以我们可以提供高质量的石英设备及时和有效的方式.我们公司的可靠性是由我们的员工能力迅速做出反应,个别员工产生的协同效应.KDS品牌创建和支持的人.信任不断由个别员工通过日常任务会导致更大的依赖我们的客户.
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软 焊
晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不 必要的高温度.
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
清 洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认.
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗.
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认.
撞 击
虽然晶体产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用.
大真空针对晶体产品中所含的以铅为首的六价铬、汞、镉、PBB、PBD等RoHS指令（Directive of the Restriction of use of the Hazardous Substances）及车载相关管制的ELV（End of Life Vehicles Directive）中列明的管制物质、以及阻燃剂中 使用的卤素化合物,积极开展削减工作,并准备了RoHS/ELV指令对应产品、无卤产品以及无铅产品.※有关最新信息,请浏览 官方网站.
高温焊锡和DSX-G系列的低熔点玻璃中所含的铅以及DSO/DSV753H系列、DSV753C系列、DLC117中使用的片状电阻中所含的铅不属于RoHS指令（Directive of the Restriction of the use of the Hazardous Substances）以及ELV指令（End of Life Vehicles Directive）的适用范围,被允许使用.
深圳市康华尔电子有限公司SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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