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SMI晶体,日本SMI晶振,53SMX(B)石英水晶振子

编号：70360284
频率：10~300MHz
尺寸：5.0*3.2*0.85mm

SMI晶振,贴片晶振,53SMX(B)晶振,5032晶振,小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电...

　　SMI晶体,日本SMI晶振,53SMX(B)石英水晶振子.智能手机晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.

　　石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除SMD晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

　　SMI是Crystal Technology的新兴领导者.在积极的研究和努力的基础上,我们积极为电子社会做出贡献,迅速开发出先进的高精度晶振产品.我们专注于最新的SMD版本的水晶振子,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF.并提供高质量和高稳定性的产品,并具有从16.000kHz(低)到350.000MHz(高)频率的高可靠数据,严格的质量控制和严格的运输检查.除了SMD版本,我们还可以提供通孔类型的产品.此外,我们准备尽可能满足特殊规格.

SMI晶振	单位	53SMX(B)晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~300MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+85°C	裸存
工作温度	T_use	-20°C～+70°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max.	推荐:100μW ～ 300μW
频率公差	f_— l	±50ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.konuaer.net/
频率温度特征	f_tem	±30× 10^-6 /-20°C～+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	14pF	不同负载要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-10°C— +60°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

噪音

　　在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发贴片晶振功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

　　电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

　　建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

　　未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致进口晶振非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

抗冲击

　　贴片晶振可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.

辐射

　　暴露于辐射环境会导致石英晶振性能受到损害,因此应避免照射.

化学制剂/pH值环境

　　请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解进口晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

粘合剂

　　请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

　　SMI晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.

　　消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

　　对我们的产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

　　SMI晶振集团在生产无源晶振的同时减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.

　　创造并提供专研了“省、小、精”的32.768K钟表晶振,温补晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等水晶元器件及其关联产品；并且构筑和革新既可以降低环境负荷又可以提高生产性的生产流程的活动.

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