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一颗必须要用显微镜才能看得清楚的石英晶振?

来源:http://www.konuaer.net 作者:康华尔晶振事业部 2017年07月09
         转载文章请注明出处,尊重他人的劳动成果:http://www.konuaer.com/ 
这世界没有最小的石英晶振-只有更小的晶振
        就在公元2017年6月13日,日本大真空株式会社推出了一款,本人自认为真的是超小的晶振,KDS晶振品牌料号为:DX1008J晶振,以及除谐振器,还推出了SPXO,TCXO系列晶振产品:DX1008J贴片晶振,DX0806J贴片晶振,DS1008J贴片晶振,DB1008J贴片晶振,晶振产品尺寸为:1.0×0.8×0.13mm贴片晶振 0.8×0.6×0.13mm贴片晶振 1.0×0.8×0.23mm 贴片晶振1.0×0.8×0.23mm贴片晶振。
     以下是日本大真空株式会社【KDS晶振】品牌最新发布的官方产品新闻报告

        进口晶振品牌几乎每隔一短时间就有一些进口晶振品牌发布,推出了目前世界最小的石英晶振,从最初的5*7尺寸贴片晶振的推出,好像小尺寸晶振的革命就没有在停止过,从5*7贴片晶振尺寸推出以后连续性的推出了6035mm尺寸贴片晶振,5032mm贴片晶振,4025mm贴片晶振,3225mm贴片晶振,2520mm贴片晶振,当到了2520mm贴片晶振时大家都以为小尺寸的革命可以告一段落了。

      不过小尺寸晶振到了2520贴片晶振这个时候尺寸的革命性变小确实停带了那么几年。也正是那几年手机产品以及数码产品在发生翻天覆地的变化的几年,从直筒手机转换到触摸屏手机在到智能手机应用,其中这之间就给石英晶振带来了一切发展的商机,可以说如果没有手机的革命性创新就不可能有晶振尺寸变小的动了。

         当2520mm贴片晶振停带不前的时候,这时智能手表,智能手环出现了,智能手环的出现又给晶振业注入了新的血液,让晶振变小的机器从新得到了启动,后进口晶振品牌,日本精工爱普生晶振,快速的推出了2012mm晶振32.768K音叉晶振,可以说精工爱普生晶振的快速推出小尺寸2012mm晶振32.768K音叉晶振很快就得到了市场广泛的认可。

而日本大真空KDS晶振紧接着推出了2012mm贴片晶振,1610mm贴片晶振。智能手环的市场给晶振业尺寸的革命又一次带来了勃勃生机,正当大家认为小尺寸的晶振革命又要告一段落时MHz高频晶振快速推出了1612mm晶振,料号命名为:DSX1612S晶振,DSX1612SL晶振,此两款小尺寸晶振型号目前除了应用在智能手环产品系列,还应用到了医疗领域等高端产品,每次小尺寸贴片晶振的推出,进口晶振品牌发布的行业新闻,头条均是世界最小的晶振,这句词语几乎成为了晶振行业的惯性有自信。

型号 DSX1612S晶振
频率范围 24?32MHz 32?40MHz 40?54MHz
谐波次数 Fundamental
负载电容 8pF, 10pF, 12pF
激励电平 10μW (100μW max.)
频率公差 ±20×10-6(at 25℃)
串联电阻 200Ω max. 150Ω max. 100Ω max.
频率温度特性 ±30×10-6 / −30?+85℃(Ref. To 25℃)
保存温度范围 −40?+85℃
包装单位 3000pcs./reel(φ180)
       就在公元2017年6月13日,日本大真空株式会社推出了一款,本人自认为真的是超小的晶振,KDS晶振品牌料号为:DX1008J晶振,以及除谐振器,还推出了SPXO,TCXO系列晶振产品:DX1008J贴片晶振,DX0806J贴片晶振,DS1008J贴片晶振,DB1008J贴片晶振,晶振产品尺寸为:1.0×0.8×0.13mm贴片晶振 0.8×0.6×0.13mm贴片晶振 1.0×0.8×0.23mm 贴片晶振1.0×0.8×0.23mm贴片晶振。
     以下是日本大真空株式会社【KDS晶振】品牌最新发布的官方产品新闻报告

Type DS1008J
Size 1.0 × 0.8 × 0.23 mm Typ.
Output Frequency Range 1 ~ 100 MHz
Supply Voltage 1.6 ~ 3.6 V
Current Consumption 1.3mA (Vcc = 1.8V, 48MHz), 2.0mA (Vcc = 1.8V, 96MHz)
Frequency Tolerance ±20×10-6, ±30×10-6, ±50×10-6, ±100×10-6
Operating Temperature Range - 40 ~ + 85℃
Output Specification CMOS
Storage Temperature Range - 40 ~ +85℃
Packing Unit 3000pcs. / reel(φ180)
商品化世界上最小,最薄的晶振定时装置,产品厚度为常规产品的1/2或更小
2017年6月13日
DAISHINKU股份有限公司(总裁:长谷川海)很高兴地宣布,我们已经将晶振定时装置“Arch.3G”系列商品化,通过与传统产品不同的结构,显着降低了薄度。该系列采用与传统产品不同的新型结构,使用导电胶,陶瓷封装和盖材料,使器件更小,更薄,更可靠。

 使用Arch.3G系列,与传统结构相比,谐振器和振荡器都实现了世界上最薄的1/2或更小的厚度。这种薄度使我们能够提出新的价值,这将有助于节省模制SiP(系统封装)模块的空间,其中该产品堆叠在硅芯片上并嵌入在基板等中。
 该系列目前可作为样品,批量生产计划于2018年5月开始。
DS1008J晶振,DS1008J晶振
系列名称Arch.3G
应用智能手机,IoT /可穿戴设备,汽车,嵌入式IC / SiP
生产基地鸟取生产部/岛岛生产部
石英晶体谐振器/石英晶体振荡器/SPXO/TCXO
类型
DX1008J DX0806J DS1008J DB1008J
尺寸
1.0×0.8mm 0.8×0.6mm 1.0×0.8mm 1.0×0.8mm
高度(典型值)
0.13mm 0.13mm 0.23mm 0.23mm
批量生产日期
2018年5月未确定2018年5月,2018年5月
 
     KDS晶振使用传统的结构,产品越小,当将石英晶振元件安装在封装中时,越难以确保导电粘合剂的应用精度和安装位置的边缘。为了解决这个问题,有必要从根本上审视产品和工艺设计。
 通过使用我们独立开发的粘合技术精密密封技术,该系列通过制造以KDS晶振为基底的3层晶片的WLP(晶片级封装)实现了与传统结构相同的气密性。采用整体结构,可以将保持部和谐振部不用导电性粘合剂整合,解决上述工序问题,同时显着提高耐冲击性。此外,通过在真空气氛下进行晶片清洗以进行接合,质量风险显着降低。随着这些进步,我们将继续为需要日益增长的可靠性的汽车应用做出贡献,包括自动操作。

 此外,随着AT切割石英晶振的晶体元件随着较高频率而变薄,因此产生了质量和生产率的问题。另一方面,通过WLP的采用,Arch.3G系列的处理在整个生产过程中变得更加容易,这些问题已经解决。从此,我们将集中力量推出这款产品,以应对需要更高频率的Wi-Fi市场,与速度和电容的增长以及预期数量扩大的信息网络相关产品相应于200MHz基波。

此外,石英晶振实现卓越的薄度使我们能够提供令人难以置信的价值,为晶体器件提供新的安装应用场景,如嵌入预计扩展的SiP模块和IC封装。此外,该产品可以灵活地响应于封装端子设计,并且现在可以形成诸如用于引线接合的形状的各种端子。
 
 

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