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您真的熟透了贴片晶体的焊接用法吗？

来源：http://konuaer.net 作者：konuaer 2014年04月18

贴片晶体作为一种最基本电子元器件，被广泛运用在各种电路中，通常我们也认为晶振是用法最简单的一种电子元器件，除了功率外，没有过多的讲究。如果今天我说就这个小小的晶振，许多资深电子工程师都不一定真正懂得如何用，您相信吗？
在选用晶振的时候，如果避除高频电路的特殊应用，一般我们只考虑晶振的功率，对于普通工程师，只要能通过晶振的频率选择合适的功率，就可算做合格，如果能考虑到瞬时功率，就可以算做不错的工程师。但要能真正正确使用晶振，只有做到这两点还不够，看了下面的文字您就会明白，原来用电阻还有这么多讲究。

两脚贴片晶振的手工焊接方法选择
首先在凿子形扁铲形或刀口烙铁头处加适量的焊锡；用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右。注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。
然后在焊盘上镀上适量的焊锡；热风枪使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后，一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风枪，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片晶振周围焊锡熔化后移走热风枪，焊锡冷却后移走镊子。

工厂使用贴片晶振一般采取自动贴片机进行自动贴装，当然部分工厂也是手工焊接的。焊接时我们要注意几个问题如果是焊接表晶的话建议尽量使用自动贴片机器，因为因插表晶的晶片比较薄，体积比较小，手工焊接陶瓷晶振比较容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情况下烙铁头温度控制在300℃左右，热风枪控制在200℃～400℃；2，焊接时不允许直接加热贴片晶振引脚的脚跟以上部位，以免损坏晶振内部电容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊锡丝；烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺；烙铁头不得重触焊盘，不要反复长时间在一焊盘加热，常规晶振的工作温度一般在-40—+85℃。

生活中常用的贴片晶振不仅具有尺寸小、重量轻、还能进行高密度组装，使电子设备小型化、轻量化和薄型化；也不愧现在人们都追求超薄超轻巧。贴片晶振无引线或短引线，减少了寄生电感和电容，以及剪脚的一些复杂工序。该贴片晶振不但高频特性好，有利于提高使用频率和电路速度，而且贴装后几乎不需调整；形状简单、多以正方体或长方体，厚度一般在0.35—1.2左右。结构牢固、紧贴在SMB电路板上，不怕振动、冲击；印制板无需钻孔，组装的元件无引线打弯剪短工序；尺寸和形状标准化，能够采取自动贴片机进行自动贴装，效率高、可靠性高，便于大批量生产，而且综合成本低等诸多优点。且体积能做到2.0*1.2mm左右。超小轻薄，满足市场的需求。

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