晶振中心
- 编号：14716374
- 频率：16.0~64.0MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
陶瓷面晶振,进口KDS原装正品,DSX220G石英晶振
陶瓷面晶振,进口KDS原装正品,DSX220G石英晶振,小型薄型轻量SMD晶体谐振器2520尺寸、厚度0.85mm,耐热性卓越，高精度、高可靠性,支持从12~64MHz的低频率开始的广泛频率,无需防湿包装管理,MoistureSensitivityLevel:LEVE...
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陶瓷面晶振,进口KDS原装正品,DSX220G石英晶振,小型·薄型·轻量SMD晶体谐振器2520尺寸、厚度0.85mm,耐热性卓越，高精度、高可靠性,支持从12~64MHz的低频率开始的广泛频率,无需防湿包装管理,MoistureSensitivityLevel:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033)依据AEC-Q200,用途Bluetooth、无线局域网、GPS/GNSS等车载无线,无钥匙进入系统、安全装置、多媒体设备等.
日本大真空晶振成立于1959年,从事电子元器件和电子设备的制造和销售,主要的产品有晶体谐振器:晶体为消费类电子产品、工业水晶音叉晶体谐振器:音叉晶体时钟,SMD音叉晶体.晶体振荡器:SPXO(简单打包的晶体振荡器),TCXO(温度补偿晶体振荡器),VCXO(压控晶体振荡器).努力继续创造利润和履行企业社会责任,实现以顾客为中心、创新、高效的企业管理,“依赖”是我们公司的政策.
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软 焊
晶体产品的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不 必要的高温度.
有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.
装 载
＜SMD产品＞
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响. 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊. 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得晶体产品（谐振器、振荡器、滤波器）内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用.
＜引线类型产品＞
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力.否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化.
在所有领域的业务活动,从开发,生产和销售水晶的应用产品,大真空集团业务策略促进普遍信任的环境管理活动.
大真空集团将:
主动在能源和资源节约通过适当地控制物质与环境的影响和减少它们的使用.
有效利用资源,防止环境污染的减少和妥善处理废物,包括重用和回收.
防止全球变暖,开展节能活动,减少二氧化碳排放.
避免采购或使用矿物质,直接或间接金融或受益武装组织在刚果民主共和国或邻近的国家.
遵守有关环境的法律、标准、协议和任何其他公司订阅需求.
深圳市康华尔电子有限公司SHENZHEN KONUAER ELECTRONICS CO.,LTD
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手 机：13823300879
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